現場測驗成果及討論整理如下：

1.測驗成果127點VESDA時刻由40秒到260秒不等，回風層大多數測驗點能夠120秒規范要求下偵測到現場放煙，超越120秒之測驗方位如圖2及圖3上灰階方塊所示，圖上向量箭頭代表放煙後偵測器作動之煙流方向。

2.放煙測驗失利地址有在潔凈室區域制品及半制品庫房(Stocker)鄰近及排氣系統管末盲板(End-cap)鄰近。由現場放煙時能夠清楚發現煙被排氣管末盲板及庫房吸入，工程規劃時應先鑒認相似上述吸氣方位。必須要提示，半導體廠與4/5GTFT-LCD廠在Stocker規劃不同∶半導體廠Stocker只要潔凈室高，因而內部正壓是把煙吹離Stocker；4/5GTFT-LCD廠由於玻璃面板大，Stocker一般規劃為筆直連通一樓回風層及二樓潔凈室工程層，內部正壓在一樓回風層仍是將把煙吹離Stocker，可是二樓潔凈室層卻是把煙吸入Stocker并經過濾鏟除，因而在Stocker鄰近測驗不合格(超越120秒)是必定的事。

3.一樓回風層及二樓潔凈室層內部仍有一些方位測驗不合格(超越120秒)，可是根據實測都在260秒內作動，因而開始研判VESDA作動應與氣流速度有關。記載一切測驗方位之間隔、作動所需時刻、潔凈室均勻下降筆直層流速度，提出經歷公式如下，未來希望有更多的現場測驗以驗證此經歷式變成通用公式。

戒備區筆直冷盤(DryCoiler)之長度[公尺]=每小時換氣次數/3600×潔凈室高度[公尺]×電扇過濾模組覆蓋率[%]×120[秒]=均勻潔凈室下降氣流速度[公尺/秒]×120[秒]

於本研討中，潔凈工程VESDA檢驗設定120秒戒備區長度，因潔凈室內各區每小時換氣次數不同(潔凈度不同)，大約是24至35公尺。上述方程式對300mm晶圓廠及第5代TFT-LCD廠十分重要，由于在這些新廠潔凈室高度大輻添加，此外，為了節約能源筆直下降氣流速度下降，因而VESDA布點規劃就徹底不同於一般8寸晶圓廠或第4代TFT-LCD廠。

4.不可否認仍有一些方位放煙後行為獨特，無法合理解說。可是在其鄰近再添加測驗點其成果滿意檢驗規范，關於此點仍需進一步研討。試驗中也有發現某些放煙方位會有二組VESDA作動，為求監測規模樹立正確性，都以最先作動者為基本資料。

5.VESDA原廠規劃也經由此研討比對及批改，不同VESDA戒備區域標明與其VESDA相同編號。在此區域內，假如有煙發生，根據試驗VESDA應能很快作動，緊迫應變人員(ERT)能夠先搜索上述由試驗找出的各監測器有用監測規模，而不必搜索悉數空間。

6.為使偵煙時刻縮短許多廠商幾乎是冷盤前方及整個夾心層下方都有布點，一般需求100套以上VESDA，成本約2500~3000萬臺幣。二次布點一般要布在夾心層下方，藉由現場全標準測驗，能夠清楚知道只要潔凈室中心區域(標明2nddesign)是需求二次布點規劃，而不是整個夾心層(WaffleSlab)下方都需求布點，如此一來可節約至少1000萬臺幣。其規劃密度根據原廠主張仍訂為每套300平方公尺。

7.現場測驗，編號52-53及56-58之VESDA戒備區特別小，潔凈工程VESDA受環境影響功能不佳之成果或程度，目前尚不清楚，下降氣流速度應該是重要因素之一，由本個案研討可暫時推論∶放煙方位下降氣流速度小於0.05m/s時不合格可能性極高。

8.利用過載電流經過直徑小的電線，最好運用BS6266規則之PE線。假如運用PVC披覆線材發生的戴奧辛對人體有害，且是否會發生細小煙粒殘留及其對潔凈室所可能形成的影響，目前無相關研討報告。